歐菲光半導體封裝用高端引線框架成功研發(fā)

　　據(jù)歐菲光公眾號消息，該公司研發(fā)成功半導體封裝用高端引線框架，計劃于2021年第一季度開始以倒裝無電鍍的產(chǎn)線開始打樣試產(chǎn)，2021年第二季度量產(chǎn)。

　　據(jù)悉，引線框架是芯片最重要的一種封裝載體，也是芯片信息與外界的聯(lián)系渠道，但高端蝕刻引線框架市場長期以來多為日韓主導，國內(nèi)企業(yè)常年處于追趕地位。

　　2020年歐菲光以國產(chǎn)化替代為目標，立項引線框架，成功研制出大寬度、高密度、超薄、高可靠性的高端蝕刻引線框架。

　　歐菲光基于現(xiàn)有的生產(chǎn)線和生產(chǎn)技術，計劃于2021年第一季度開始以倒裝無電鍍的產(chǎn)線開始打樣試產(chǎn)，與此同時持續(xù)加強研發(fā)投入，在江西鷹潭成立江西芯恒創(chuàng)半導體公司，打造全新的產(chǎn)線，預期2021年第二季度以全新的產(chǎn)線將已開發(fā)的各種工藝陸續(xù)導入量產(chǎn)。

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