和林微納擬定增7億元 再度加碼高端探針國(guó)產(chǎn)替代

11月19日盤后，和林微納（688661.SH）公布非公開(kāi)發(fā)行預(yù)案，擬向包括公司控股股東、實(shí)際控制人駱興順在內(nèi)的不超過(guò)35名特定對(duì)象發(fā)行不超過(guò)2400萬(wàn)股，擬募資金額不超過(guò)7億元，將用于MEMS工藝晶圓測(cè)試探針研發(fā)量產(chǎn)項(xiàng)目、基板級(jí)測(cè)試探針研發(fā)量產(chǎn)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。公告顯示，公司控股股東、實(shí)際控制人駱興順擬以不低于1000萬(wàn)元現(xiàn)金認(rèn)購(gòu)本次發(fā)行的股票。

對(duì)于和林微納的擴(kuò)產(chǎn)布局，上海證券最新發(fā)布的研報(bào)認(rèn)為，公司后端芯片測(cè)試市場(chǎng)地位逐步穩(wěn)固，份額有望獲得持續(xù)快速提升，公司未來(lái)有望加速往前端測(cè)試領(lǐng)域滲透，其進(jìn)一步分析指出，若未來(lái)在高端基板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)探針的技術(shù)和客戶突破，公司有望打開(kāi)新的成長(zhǎng)空間。

值得一提的是，在“缺芯潮”延續(xù)、國(guó)產(chǎn)替代需求釋放等背景下，和林微納自年初上市以來(lái)股價(jià)就表現(xiàn)不凡，此次定增也收獲了市場(chǎng)的積極反應(yīng)：11月22日，和林微納股價(jià)漲幅達(dá)11.46%，盤中觸及128.11元的歷史高點(diǎn)。

再度加碼高端探針

突破“卡脖子”難題

根據(jù)預(yù)案，本次定增，和林微納擬將4.88億元用于MEMS工藝晶圓測(cè)試探針研發(fā)量產(chǎn)項(xiàng)目，占募集資金的七成左右。

探針屬于半導(dǎo)體測(cè)試過(guò)程中至關(guān)重要的部分，主要用于識(shí)別晶圓上的不良芯片以便清除。隨著技術(shù)的不斷更新升級(jí)，半導(dǎo)體的測(cè)試環(huán)境也變得日益復(fù)雜，例如iPhone12及后續(xù)機(jī)型用于5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的芯片需要以更高的頻率運(yùn)行，那么在測(cè)試過(guò)程中，保持信號(hào)的完整性將至關(guān)重要。

據(jù)了解，先進(jìn)的半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)可以在一定程度上提升芯片的性能，而半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、關(guān)鍵零部件系半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)先進(jìn)性的重要保障，例如采用MEMS技術(shù)生產(chǎn)的探針，就能夠有效解決傳統(tǒng)彈簧探針精密度低、產(chǎn)量低、壽命低等問(wèn)題。不過(guò)，目前國(guó)內(nèi)MEMS工藝晶圓測(cè)試探針相關(guān)需求基本依賴進(jìn)口。

和林微納表示，本次定增募資投向的項(xiàng)目中，MEMS工藝晶圓測(cè)試探針可以較好滿足先進(jìn)測(cè)試工藝的要求，旨在解決晶圓測(cè)試關(guān)鍵環(huán)節(jié)“卡脖子”的問(wèn)題。

據(jù)悉，和林微納現(xiàn)有半導(dǎo)體芯片后道封裝測(cè)試探針產(chǎn)品已通過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證，部分性能指標(biāo)已達(dá)國(guó)際同類產(chǎn)品的技術(shù)水平，公司擬通過(guò)本次發(fā)行，增加并豐富半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)的產(chǎn)品線，加深在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的全球市場(chǎng)參與度，增強(qiáng)國(guó)內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)的技術(shù)掌控力。

另一方面，隨著基板（Printed Circuit Board，印制電路板）配線密度的越來(lái)越大，目前國(guó)際市場(chǎng)高端基板的電極間距可達(dá)0.045mm，相應(yīng)的測(cè)試探針直徑則需要達(dá)到0.02mm，且未來(lái)需要向更細(xì)小的方向發(fā)展。同時(shí)，高端基板鍍金面要求無(wú)痕，要求精確控制探針力度和接觸阻抗，因此無(wú)痕檢測(cè)、精確定位等也是高端基板測(cè)試面臨的技術(shù)難題。為此，基板測(cè)試企業(yè)引入定制化線型探針用于基板測(cè)試，可以有效解決無(wú)法準(zhǔn)確定位、針痕損傷和探針使用壽命短等問(wèn)題，同時(shí)還具有良好的接觸阻抗穩(wěn)定性。

由此，定制化線型探針將成為基板探針的發(fā)展方向，但考慮到目前國(guó)內(nèi)用于微型柔性板的高端基板探針主要來(lái)源于國(guó)外企業(yè)，和林微納此次擬將募集資金1.4億元投向高端基板探針項(xiàng)目，將有望填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)空白，打開(kāi)新的成長(zhǎng)空間。

拓展產(chǎn)業(yè)鏈推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代

積極踐行“高水平的自立自強(qiáng)”

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是中美貿(mào)易爭(zhēng)端的關(guān)注焦點(diǎn)之一。具體到半導(dǎo)體測(cè)試探針卡這一細(xì)分領(lǐng)域，目前市占率前三名的廠商FormFactor、Technoprobe和Micronics Japan，分別來(lái)自北美、歐洲和日本，而來(lái)自中國(guó)大陸的廠商市場(chǎng)份額尚不足2%，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

目前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在逐步向中國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)取得長(zhǎng)足發(fā)展。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2016-2020年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率12.55%，2020年達(dá)到2510億元。國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，也為探針等相應(yīng)配套產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化創(chuàng)造了良好的發(fā)展環(huán)境。

在這一領(lǐng)域，和林微納是較早參與全球高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的中國(guó)企業(yè)，通過(guò)在MEMS精微制造和探針行業(yè)多年耕耘，公司在技術(shù)方面已頗有積累。據(jù)悉，目前公司在微型精密芯片測(cè)試探針工藝、QFN封裝芯片測(cè)試探針和基座、高速GPU芯片的同軸探針等領(lǐng)域的技術(shù)達(dá)到了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，部分技術(shù)參數(shù)已達(dá)國(guó)際水平，具有較高客戶認(rèn)可度。

基于自身技術(shù)實(shí)力和優(yōu)質(zhì)客戶的認(rèn)可，半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針業(yè)務(wù)已成為和林微納目前最為亮眼的業(yè)務(wù)：2018年，公司半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入488.15萬(wàn)元，營(yíng)收占比僅為4.28%，而到2021年前三季度，該部分營(yíng)收已增長(zhǎng)至1.26億元，占比大幅提升至45.05%。

根據(jù)VLSIResearch，2020年全球前端測(cè)試探針卡的銷售規(guī)模為22.06億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到29.9億美元，市場(chǎng)空間頗為可觀。基于此，和林微納本次繼續(xù)拓展MEMS工藝晶圓測(cè)試探針業(yè)務(wù)和高端基板探針業(yè)務(wù)顯得頗有底氣。未來(lái)，公司還有望加速往前端測(cè)試領(lǐng)域滲透，進(jìn)一步拓展產(chǎn)業(yè)鏈。

在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的歷史機(jī)遇前，和林微納此次定增7億元，再度加碼高端探針國(guó)產(chǎn)替代，積極踐行“高水平的自立自強(qiáng)”，其未來(lái)發(fā)展前景非常值得期待。