《科創(chuàng)板日報》（上海，編輯 宋子喬）訊，半導體硅片供應商環(huán)球晶15日發(fā)布2021年業(yè)績，該年營收創(chuàng)歷史新高。在隨后召開的法說會上，公司董事長徐秀蘭在會上透露，公司今年產能持續(xù)滿載，全產全銷，今年至2024年產能都已賣光，8英寸、12英寸需求都很強勁。
截至目前，環(huán)球晶已有286.4億元新臺幣預付款，外界依照預付款通常占整體訂單金額約二成來估算，該公司已有超過1400億元新臺幣的長約訂單在手，約合人民幣312億元。而這一數字今年將繼續(xù)增長，“今年以來，客戶預付款金額持續(xù)增加，對簽訂新廠長約的意愿也很高，有些已接近敲定。”徐秀蘭說道。
展望未來，該公司預計，芯片短缺將延續(xù)至今年，且部分電子組件的交貨時間將延長至2023年，芯片短缺的狀況有望在兩至三年后修正。在車用半導體方面，徐秀蘭指出，汽車產業(yè)積極尋找芯片短缺解決方案，預計今年恢復正常供需水平，但俄烏局勢將為汽車產業(yè)帶來更多不確定性。
預售、漲價 半導體硅片廠商譜寫高景氣旋律
與環(huán)球晶一樣，半導體硅片巨頭SUMCO也已經售完未來五年產能。該公司在2月初透露，“至2026年財年之前（12英寸硅片）產能已全部被長期合同覆蓋。即使綠地投資（即新建投資）的增加起到了作用，供需緊張的局面仍將繼續(xù)。”
環(huán)球晶此前宣布，將在三年內投約36億美元擴產，其他主要硅晶圓廠也已經啟動擴廠計劃，包括信越化學、SUMCO、世創(chuàng)、臺勝科、合晶。不過新的廠建置時間最快要一年半，新增產能可能要到2024年才能投產。
據國際半導體產業(yè)協(xié)會數據，2021年底全球有19座高產能晶圓廠邁入建置期，另有十座晶圓廠將于2022年動工，由于一座晶圓廠月產能以三、五萬片起跳，對硅片用量也隨之直線上升，但在市場供給有限、新產能還來不及開出的背景下，硅片正迎來新一輪缺貨漲價潮。
徐秀蘭15日直言，漲價效應將在今年上半年顯現。據了解，硅片制造環(huán)節(jié)去年下半年已調漲報價，當時簽下的一年期長約，如今已逐步邁入“換新約議價”階段。目前，環(huán)球晶已決定逐步漲價，同行業(yè)臺勝科、合晶已經發(fā)布漲價通知，漲幅至少一成，合晶部分產品更是大漲三成。
值得注意的是，盡管半導體硅片市場基本被日本信越、SUMCO、環(huán)球晶、SK Siltron和世創(chuàng)這五大巨頭占據，但目前龍頭大廠生產的硅片無法完全滿足國內晶圓廠對硅片的增量需求，國內硅片龍頭公司已經迎來快速發(fā)展期。
民生證券分析師方競表示，由于硅片供不應求，海外大廠優(yōu)先保障海外晶圓廠硅片供給，更給國內硅片廠帶來機遇。另一層面，這也是源于國內供應商產品技術水平的快速提升，如滬硅產業(yè)、立昂微、中環(huán)股份(002129)等均在國內晶圓廠驗證順利，加速追趕龍頭廠商。海通證券(600837)分析師鄭宏達則建議關注立昂微、鳳凰光學(600071)等公司。
最新評論