證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊，近日，頎中科技(688352)發(fā)布2023年年度業(yè)績快報(bào)。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約16.29億元，同比增加23.71%；歸母凈利潤約3.70億元，同比增加22.1%；扣非歸母凈利潤約3.25億元，同比增加19.93%。
公告顯示，2023年度顯示驅(qū)動芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封裝測試需求回暖，頎中科技持續(xù)擴(kuò)大封裝與測試產(chǎn)能，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)及服務(wù)質(zhì)量，加大對新客戶開發(fā)的同時(shí)，持續(xù)增加新產(chǎn)品的開發(fā)力度，使得公司封裝與測試收入保持較快增長。
作為目前境內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)領(lǐng)先的顯示驅(qū)動芯片全制程封測企業(yè)，頎中科技在金凸塊制造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）、柔性屏幕覆晶封裝（COP）、薄膜覆晶封裝（COF）等主要工藝環(huán)節(jié)擁有雄厚技術(shù)實(shí)力。公司是境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測廠商，也是境內(nèi)最早專業(yè)從事8吋及12吋顯示驅(qū)動芯片全制程（Turn-key）封測服務(wù)的企業(yè)之一。
值得一提的是，依托在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域多年來的積累以及對凸塊制造技術(shù)深刻的理解，頎中科技已成功將業(yè)務(wù)拓展至非顯示類芯片封測領(lǐng)域，相繼開發(fā)出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊制造技術(shù)以及后段DPS封裝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）的規(guī)模化量產(chǎn)。目前，公司已成功開發(fā)昂瑞微、唯捷創(chuàng)芯、南芯半導(dǎo)體、杰華特、矽力杰、艾為電子等優(yōu)質(zhì)客戶資源。
此外，記者還獲悉，合肥頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地已在今年第一季度正式投產(chǎn)，該基地將以12吋顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主，首階段預(yù)計(jì)產(chǎn)能為凸塊及晶圓測試每月約1萬片，COF每月約3,000萬顆。分析人士表示，該項(xiàng)目的建成投產(chǎn)將有效解決公司產(chǎn)能瓶頸，有望進(jìn)一步提升頎中科技的盈利能力。（齊和寧）
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