大行評級｜交銀國際：科技行業下半年AI主題或將繼續 半導體或持續分化

交銀國際發表報告指出，今年人工智能(AI)基礎設施建設或將進一步加速，并建議投資者關注芯片在計算、存儲和通信以及數據中心服務器等機會。該行認為，今年上半年市場表現符合預期，展望人工智能基礎設施的旺盛需求或在下半年繼續，而半導體或持續分化。從配置策略來看，該行上調對存儲芯片觀點到超配，主要考慮到存儲芯片周期上行趨勢明顯，芯片售價上升，庫存減少。對半導體制造觀點從標配上調至超配，主要認為人工智能基礎設施建設或使海外龍頭公司受益。內地半導體制造業績邊際向好，或有估值修復機會。對通信基礎設施觀點從低配上調到標配，主要認為行業或已經到達估值和情緒底部。

該行繼續重點看好對人工智能敞口較大的涉及算力和通信的海外半導體設計公司，以及對人工智能數據中心服務器及PC、PCB以及襯底等板塊。鑒于國產替代邏輯，看好A/H股的智能手機及其產業鏈以及國產半導體設備頭龍板塊。鑒于人工智能落地在望的機會，看好海外大型軟件公司，關注微軟等公司人工智能應用變現的進展。該行對超微評級為“買入”，目標價200美元。