證券時報e公司訊，據眾合科技消息，近日，杭州高新金投控股集團有限公司（簡稱“高新金投”）董事長王峰斌帶隊訪問眾合科技，雙方就定增發行、業務前景及產業合作等議題進行了深入探討。基于對眾合科技在產業數智化領域國產替代潛力的認同，高新金投與眾合科技簽署了戰略合作協議，雙方將在產業投資、項目并購、基金合作以及資本融資方面建立長效合作機制，加速眾合科技“1+2+N”戰略落地，推動企業邁向發展新階段。
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