每經AI快訊，新時達在9月18日接受調研時表示，公司半導體機器人可以在EFEM、Stocker、爐管、濕法、涂膠顯影、薄膜等各類半導體設備的一個標準大氣壓環境或者真空環境中搬運晶圓。目前公司半導體機器人已有銷售，并在多家半導體設備廠家已有測試及應用，但是由于半導體行業屬性，還需持續的人才引進以及持續的研發投入。
每日經濟新聞
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