證券時報e公司訊，滬電股份(002463)10月24日晚間公告，公司擬將應用于半導體芯片測試及下一代高頻高速通訊領域的高層高密度互連積層板研發與制造項目，調整為人工智能芯片配套高端印制電路板擴產項目，生產高層高密度互連積層板，以滿足高速運算服務器、人工智能等新興計算場景對高端印制電路板的中長期需求。項目將分兩階段實施，投資總額預計約為43億元，總建設期計劃為8年。
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