11月16日，2024求是緣半導體產業峰會暨求是緣半導體聯盟年會，在蘇州順利舉行。本次年會以“芯動求是·智馭未來”為主題，堅持求是創新精神，邀請眾多國內外知名專家、產業大咖齊聚一堂，共同探討半導體產業的發展，就半導體產業供應鏈、第三代半導體技術、半導體創投與并購、綠色廠務及智能制造等話題展開熱烈討論。
一、嘉賓致辭
求是緣半導體聯盟蘇州聯絡處主任，浙江大學蘇州工業技術研究院黨總支書記、副院長葉青青主持本次開幕式，介紹活動背景及參會嘉賓。
求是緣半導體聯盟理事長陳榮玲致歡迎辭，非常感謝蘇州工業園區對本次大會的支持，感謝各位理事顧問、會員及會員企業多年來的支持，感謝參會嘉賓的到來，感謝無私奉獻的聯盟志愿者們。
求是緣半導體聯盟自2015年成立以來，個人會員已超過1900位，單位會員達385家，蓬勃的發展離不開業界人士的支持。近年來，全球政治經濟環境發生了翻天覆地的變化，半導體產業在克服外部壓力的同時，也需發揮自身韌性，更好地實現產業快速發展，加快數字經濟與人工智能轉型，促進國家整體實力和影響力的提升。
求是緣半導體聯盟會本著“開放、包容、合作”的理念，繼續按照“為半導體產業發展做貢獻”的宗旨而努力，積極加強志愿者隊伍和團隊的年輕化建設，支持各個領域的專業委員會開展更多專業化的交流活動。
蘇州工業園區管委會副主任倪乾在致辭中介紹，蘇州工業園區作為中國與新加坡首個政府合作項目，在30周年的開發建設中，集聚了近萬家科技型企業、2300家高新技術企業，形成了“納米技術與新材料”、“中醫藥及大健康”、“人工智能”三大新型產業體系。園區早在2005年就將集成電路產業作為重點發展方向和未來產業基石。
經過近20年的產業深耕，園區2023年集成電路行業產值規模近900億人民幣，約占蘇州全市的3/4，實現連續三年正增長。園區立足堅實的集成電路產業基礎，大力推動第三代半導體建設，聚焦于汽車領域、材料領域，打造一流創新創業生態，開展產業鏈、創新鏈、資金鏈、人才鏈的對接合作，大力推動科技創新與產業創新的深度融合，加快培育發展新質生產力。
倪乾表示，當前園區正圍繞“打造國內領先的第三代半導體產業高地”這一目標，打造一批行業領軍企業，繼續打好創新政策的“組合拳”，在招商引資、招才引智、機制創新、企業培育等方面全力加大服務保障力度。衷心期盼能與業界人士開展更深層次的交流合作，也歡迎廣大企業、協會組織和人才來到蘇州投資興業。
江蘇省半導體行業協會秘書長秦舒充分肯定了求是緣半導體聯盟為我國半導體產業發展所匯聚的杰出人才力量，是高度專業的行業平臺。
秦舒秘書長講到，江蘇省是我國半導體產業的重要基地，產業規模多年來居全國首位，2023年全省集成電路產業鏈實現銷售收入4509億元，同比增長8.83%，其中集成電路主營業務實現銷售收入3253億元，同比增長2.23%，全國占比達26.54%。
江蘇省半導體行業協會在推動產業發展、人才培養、政策建議、國際合作等方面都做出了有益的探索，為我國集成電路產業發展壯大起到了積極的推動作用。希望未來在企業對接、市場拓展、活動交流等方面，更好地發揮協會與聯盟的優勢，為推動區域內集成電路產業發展作出更大貢獻。
求是緣半導體聯盟副理事長兼秘書長、普冉半導體（上海）股份有限公司副總裁徐小祥，對聯盟2024年工作進行總結：過去一年中，聯盟在團隊建設、活動開展、會員服務、財務法務、融資服務等方面都取得了顯著成果。未來，聯盟將繼續完善團隊建設，擴大會員數量，加強合作與拓展，為半導體行業發展做出更大貢獻。
求是緣半導體聯盟是一個旨在“促進中國乃至全球半導體行業發展”而成立的交流共享平臺，已走過了9年的發展歲月。過去一年中，聯盟隊伍不斷優化，部門設置更加完善，包括5個部門和6個聯絡處。當前，理事和會員數量顯著增加，理事從51位增加到88位，個人會員總數達到1900多位，單位會員達到385家。
在活動開展與會員服務層面，聯盟平均每周舉辦一場活動，全年活動數量超過50場，且活動質量逐步提升。聯盟為會員提供企業全生命周期的服務，包括定期對接投資人、幫助會員走進大企業“找客戶、找市場”等。同時，還設有專門的團隊指導會員申報國家政策扶植項目。
在財務法務與融資服務層面，聯盟制度不斷優化，確保財務透明合規，并在投融資方面取得了顯著成果：成立了一期基金并成功投資了9個項目，其中1個項目已經于今年成功上市。目前，第二期基金正在募資階段。
未來，求是緣半導體聯盟將進一步完善團隊建設，提升運營效率，繼續擴大個人會員和單位會員的數量，增強會員服務能力，讓會員在聯盟中有所收獲，繼續秉持“開放、共享、全球化”的理念，加強與半導體行業各種協會或聯盟的合作，共同推動半導體行業的發展。同時，聯盟還計劃成立專委會，加強和拓展聯盟在各專業細分領域的服務能力。
求是緣半導體聯盟副理事長兼秘書長、科意(KE)集團全球副總裁、中國區總經理徐若松對換屆及相關事宜進行介紹。
求是緣半導體聯盟新一屆顧問會共六人，三位榮譽顧問：陸德純、莫大康、葉潤濤；三位顧問：吳漢明院士、楊德仁院士、李虹博士。
求是緣半導體聯盟會員投票，從半導體生態鏈各個環節的專家和學者中，共推選出聯盟理事共八十八人，組成新一屆理事會；理事會推選出常務理事共二十二人，組成新一屆常務理事會。
理事會還選舉出了求是緣半導體聯盟新一屆領導班子：理事長陳榮玲；執行理事長范偉宏；副理事長曹煉生、韓雁、溫紅媚、徐若松、徐小祥、殷國海、俞濱（排名不分先后）；秘書長徐若松、徐小祥。
常務理事會批準了秘書長報告的新一屆秘書處主要負責人，分別是常務副秘書長花菓、副秘書長馮黎、李家龍、林立挺及五位部長、一位秘書處辦公室主任及六位聯絡處主任。
SISPARK董事長、總裁張峰對“蘇州產業園區投資、孵化、上市、全球化—SISPARK生態服務助力半導體產業”進行詳細介紹：蘇州工業園區發展歷史悠久，由中國和新加坡兩國政府領導人共同簽約建立，至今已有30年歷史，將于本月迎來30周年慶典。
近年來，園區經濟持續快速發展，產業規模不斷擴大，已成為全國第一大工業制造業城市，規模以上工業生產總值超過上海，僅次于深圳。園區形成了“2+4+1”的產業格局，以新一代信息技術和高端裝備制造為兩大主導產業，以生物醫藥、納米技術、人工智能和新能源為四個重點發展方向，現代服務業為輔助產業。半導體產業已成為園區的重點產業，規模近900億，且吸引了大量外資和本土企業入駐。
未來，蘇州工業園區將繼續堅持創新驅動發展戰略，加強科技創新和人才培養，推動產業轉型升級和高質量發展，秉持“開放合作”的理念，積極融入全球產業鏈、價值鏈和創新鏈，加強與國內外企業和科研機構的合作與交流。園區還將持續優化營商環境、提升服務效能，為入駐企業提供更加便捷、高效的服務和支持。
二、主題演講
半導體材料專家、中國科學院院士、硅及先進半導體材料全國重點實驗室主任、浙大寧波理工學院校長、杭州國際科創中心首席科學家楊德仁，發表了題為《半導體材料產業的現狀和挑戰》的演講，分享了他對于當前半導體材料產業的認識與思考。
楊德仁院士認為，半導體材料是支撐現代電子產業的核心，目前主要分為四類：以硅、鍺為代表的窄帶隙半導體材料，以砷化鎵、磷化銦為代表的化合物半導體材料，以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料，以氧化鎵、氮化鋁、金剛石為代表的超寬禁帶半導體材料。
其中，前三類半導體材料已大規模應用，第四類正處于研發爆發期。硅材料作為最重要的半導體材料，在所有半導體器件中的應用占比高達95%，在集成電路器件中更是占比達99%。此外，光伏級的多晶硅在太陽能(000591)電池領域也占據重要地位，中國的產量和技術在太陽能電池領域已居世界前列。
目前，我國在全球半導體材料產業中扮演著重要角色，但在高端領域仍有差距。硅材料方面，我國的產能和產量都在逐年增長，但在大尺寸單晶硅的應用上仍有追趕空間。砷化鎵、磷化銦、氮化鎵等半導體材料的晶體制造領域，我國尚未有核心領先企業，技術水平與產業化應用與國際領先水平有較大差距。然而，在碳化硅這一熱門材料領域，近年來我國發展迅速，已經全面產業化，并在技術上取得重要突破。高端設備、外延設備以及檢測設備等方面，我國還存在短板，需要進一步加強研發和創新。
華潤微電子總裁、技術研究院院長、潤科投資管理(上海)有限公司董事長李虹，發表了題為《融通產業鏈，共建芯生態》的演講，分析了全球及中國半導體市場產業鏈各環節的發展情況，以及我國半導體產業面臨的挑戰與機遇，并介紹了華潤微在半導體領域的布局與成就。
李虹指出，摩爾定律推動半導體技術不斷創新，從二維到三維的集成封裝成為新的發展方向；同時，應用牽引也促進了集成電路的快速發展，從個人電腦到新能源汽車、人工智能等領域，半導體產業的應用范圍不斷擴大。
我國半導體產業在芯片設計、封裝測試等方面已經取得了較大進展，但仍面臨著諸多風險挑戰：在芯片設計、晶圓制造、封裝測試、設備及材料等環節發展不均衡；在設備及材料方面仍存在較大差距，面臨西方國家的打壓和“卡脖子”風險。未來隨著新能源汽車、人工智能等領域的快速發展，半導體產業也將迎來新一輪機遇。
面對挑戰與機遇，華潤微積極布局半導體領域。華潤微通過整合重慶公司，實現了扭虧為盈，并實現連續增長；同時通過加大投資，發展產品和系統應用，形成了完整的產業鏈。此外，華潤微還在全國布局，與高校、企業合作，推動技術創新和產業升級。
展望未來，李虹認為，中國半導體產業需要繼續加強技術創新和產業升級，提高自主可控能力。同時，也需要加強國際合作，共同應對全球半導體產業的挑戰與機遇。
求是緣半導體聯盟榮譽顧問、著名半導體行業評論家莫大康，與求是緣半導體聯盟理事、OMDIA半導體研究總監何暉，圍繞“中國半導體產業的發展”、“國產化進程中的挑戰與機遇”、以及“美國政策對中國半導體產業的影響”等話題展開對話。
雙方認為，盡管中國擁有全球最大且唯一的全產業鏈市場，每年進口的芯片總額超過3000億美金，占據全球半導體產值的一半以上，但在高端芯片和材料上仍依賴進口。同時，國產化過程也面臨著技術瓶頸、設備限制以及國際政治經濟環境的復雜影響。
盡管如此，我們仍應對中國半導體產業的前景充滿信心：中國在全球電子系統和應用開發方面遙遙領先于傳統工業國家，且在功率半導體等器件能力上，“質”與“量”雙雙取得巨大突破。
同時，美國政策對中國半導體產業的影響是另一個重要議題。莫大康指出，自2018年以來，美國通過多種方式打壓中國半導體產業，包括制裁中國企業、限制技術出口等。然而，這些措施并未能完全遏制中國半導體產業的發展，恰恰相反，中國企業在面對困境時，通過加強自主研發、提高國產化率等方式，正在不斷提升自身競爭力。美國政策對全球半導體產業鏈的影響，可能導致產業鏈的重構和轉移。但在這個過程中，中國半導體產業仍有機會通過加強國際合作、拓展國際市場等方式，實現更高水平的發展。
展望未來，一方面，中國需要繼續加強自主研發和創新，提高國產化率和核心技術能力；另一方面，也需要加強國際合作與交流，共同應對全球半導體產業的挑戰。同時，中國政府也在繼續加大對半導體產業的支持力度，推動產業的高質量發展。
浙江晶盛機電(300316)股份有限公司副總裁朱亮，發表了題為《晶盛半導體設備新突破》的演講，主要介紹了晶盛機電的發展歷程、半導體設備國產化的進展與挑戰、晶盛機電在半導體設備領域的布局成就以及未來的發展策略。
朱亮表示，公司自2016年開始涉足半導體裝備研發，就致力于推動半導體設備國產化進程。隨著國際貿易環境的變化和新技術的發展，晶盛機電在半導體設備國產化方面取得了顯著進展。
同時，晶盛機電在半導體設備領域形成了全面的布局，包括光伏產品、硅材料以及集成電路設備等多個方面：在光伏行業，晶盛機電的單晶爐市場占有率高達70%，為行業提供了大量的硅片；在半導體材料方面，晶盛機電的6吋和8吋碳化硅材料研發都取得了快速進展，并在國內市場中位居前列；此外，晶盛機電還針對碳化硅等新型半導體材料進行了深入研發，推出了多款檢測類設備和外延設備等，部分設備已經開始批量訂單交付。
在未來發展中，晶盛機電將繼續堅持差異化路線，通過創新與合作提升技術水平，加強與客戶和產業鏈上下游企業的緊密合作。公司將加大在半導體設備領域的研發投入，針對特殊工藝進行合作研發，推出更多具有自主知識產權的半導體設備。同時，晶盛機電還將充分利用自身的數據處理優勢，建立基于大模型的數據分析系統，幫助客戶提升產品質量和生產效率。
EDA²外部合作委員會主任鄭云升，發表了題為《全產業協同，共筑產業新生態》的演講，主要討論了EDA技術與EDA²的發展現狀、面臨的挑戰、未來的發展趨勢以及產業界的應對策略。
鄭云升表示，EDA²作為發展EDA技術的組織新形態，受到了廣泛關注。EDA²不僅繼承了傳統EDA技術的優勢，還在智能化、自動化、以及協同設計等方面取得了顯著突破。未來，隨著人工智能、大數據等技術的不斷發展，EDA²將有望為芯片設計提供更加高效、智能的解決方案，推動半導體產業的持續創新與發展。同時，產業界也將繼續加大投入，推動EDA²技術的研發與應用，為半導體產業的繁榮發展貢獻力量。
華為技術有限公司半導體行業解決方案架構師孫磊，發表了題為《華為AI實踐與半導體解決方案》的演講，主要介紹了華為在數字化轉型方面的探索與實踐、AI技術在半導體產業中的應用，以及華為在半導體國產化方面的布局與進展。
孫磊介紹，華為自2005年起開始探索如何利用AI技術提升效率，經過初期的嘗試與挑戰，在2016-2018年間正式啟動了數字化轉型。這一過程中，華為成立了專門的DIF和數據分析部門，并引入科學家和典型應用場景，以供應鏈為起點，逐步將AI技術嵌入到各個系統中。通過數字化轉型，華為實現了對象數字化、規則數字化和過程數字化，大幅提升了數據的質量和利用率。
通過AI技術，華為能夠更高效地提取特征、模擬設計、進行數字驗證和計算，從而提升半導體產品的性能和可靠性。同時，華為還結合自身的優質設施，如服務器、存儲和網絡等，與合作伙伴共同構建完整的半導體解決方案。
面對外部環境的挑戰，華為堅定推進半導體國產化進程。在存儲領域，華為已經實現了全場景覆蓋，并針對不同的應用場景進行了大量優化。此外，華為還通過AI技術提升了設計效率和準確性。
三、感恩贊助商和志愿者
本次產業峰會暨年會由求是緣半導體聯盟主辦，蘇州工業園區指導，求圓科技（上海）有限公司承辦，SISPARK(蘇州國際科技園)、EDA²、華為技術有限公司、浙江晶盛機電股份有限公司、杭州士蘭微(600460)電子股份有限公司、上海市總部企業發展促進會半導體分會、浙江大學蘇州工業技術研究院、浙江大學蘇州校友會協辦。
求是贊助商
EDA²
華為技術有限公司
浙江晶盛機電股份有限公司
金芯贊助商
杭州芯翼科技有限公司
魅杰光電科技（上海 ）有限公司
中泰證券股份有限公司
格創東智科技有限公司
上海澤豐半導體科技有限公司
上海熹賈精密技術有限公司
新芯贊助商
上海凌恒工業自動化有限公司
迅勢科技（蘇州）有限公司
浙江泓芯新材料股份有限公司
杭州行芯科技有限公司
DELL科技集團
感謝以上14家贊助商對
求是緣半導體峰會暨年會的大力支持！
感恩我們的會員單位。
同時，感謝所有參與和支持本次峰會暨年會的工作人員與志愿者的熱心奉獻。
2025年，我們再相會！
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