近日，受中國半導體行業協會集成電路設計分會邀請，華夏芯（北京）通用處理器技術有限公司（以下簡稱“華夏芯”）參加在北京中關村(000931,股吧)集成電路設計園會議中心召開的第四屆"芯動北京"論壇。第四屆“芯動北京”中關村IC產業論壇由中國半導體行業協會集成電路設計分會、北京中關村集成電路設計園等有關單位聯合舉辦，工業信息化部、北京市委市政府及北京市人才工作局、科委、經濟信息化局、中關村管委會等相關委辦局、海淀區政府等有關領導，以及半導體行業協會，集成電路領域的有關專家學者、企業家、投資機構、新聞媒體等200余人出席了當天的會議。
華夏芯攜全新解決方案亮相 “芯動北京”，展示了基于全自主設計的“統一指令集”、微架構與工具鏈的64位CPU、DSP及AI處理器、Smart ISP等IP核，集成自主架構的4核64位超標量CPU和2核AI專用處理器的人工智能高端異構芯片GP8300，智能網卡功能IP（OVS、QoS、DPI、TC等）定制化（合作）開發、FPGA云計算加速卡的自動化編譯和生成工具，各類處理器IP、芯片，以及端、邊、云的應用解決方案定制化設計服務等。展臺人潮涌動，華夏芯的產品和服務充分得到了大家的認可和肯定。未來，華夏芯將與合作伙伴一起抓住新基建的機遇，開創芯動能！
展示亮點
● 統一的芯片設計和應用開發環境
● 全自主CPU/DSP處理器IP核
● 高性能邊緣計算SoC GP8300
● 基于智能網卡的數據中心解決方案
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