縱觀半導體行業，過去我國較大程度依賴進口。據中國海關數據統計，2019年我國芯片的進口金額為3040億美元，遠超排名第二的原油進口額。要擺脫這種隨時可能被人“卡脖子”的情況，國內企業唯有奮發圖強。相關數據顯示，中國芯片自給率目標是要在2025年達到70%，而2019年我國芯片自給率僅為30%左右。要在六年內補上40%的自給率，并非一件容易之事。而早在十五年前，在社會主義先行示范區深圳，一家名為深圳比亞迪(002594,股吧)微電子有限公司（現名為比亞迪半導體有限公司）在半導體上的布局已先行先試。如今，比亞迪半導體不僅打破了車規級IGBT技術的國外壟斷，同時，還掌握了車規級MCU芯片的核心技術。
未來二十年汽車半導體市場或達千億 巨大市場是機遇更是趨勢
當前，隨著全球汽車產業進入深度調整期，基于人民對美好生活的向往與追求，以電動化、智能化即新能源汽車為代表的新一代汽車正在改變著原有汽車制造業的供應鏈版圖。中汽協數據顯示，7月國內新能源汽車產銷量分別達到10萬輛和9.8萬輛，同比分別增長15.6%和19.3%。9月新能源汽車產銷兩旺，產銷量分別為13.6萬輛和13.8萬輛，同比分別增長48.0%和67.7%，并刷新9月份銷量歷史紀錄。
另外，國務院辦公廳11月2日發布的《新能源汽車產業發展規劃(2021—2035年)》提出到2025年純電動乘用車新車平均電耗降至12.0千瓦時/百公里，新能源汽車新車銷售量達到汽車新車銷售總量的20%左右。
如此增量的背后，其相關半導體器件潛藏著巨大的市場空間。目前，汽車的半導體器件，主要聚焦在功率、傳感器、MCU。
其中，功率器件上。例如IGBT（Insulated Gate Bipolar Transisto：絕緣柵雙極晶體管），屬于汽車功率半導體的一種，是軌道交通、智能電網、航空航天、電動汽車、新能源裝備，以及工業領域等應用中的核心技術。東興證券數據顯示，全球 IGBT 市場成長迅速，年復合增長率維持在7%-9%之間，中國成為IGBT 需求上升最快的國家之一。此外，僅考慮車規級IGBT市場，招銀國際預計2020年中國IGBT市場規模將達到28億元，到2025年將達到183億元。
另外，車用MCU。據中國電子報，有業內人士曾表示，中國是全球第一大汽車產銷國，也擁有全球最大車用MCU市場。目前平均一輛車上會用到100顆左右的MCU，這樣估算下來，我國車用MCU市場總量約為20億顆，市場規模高達數百億元。汽車新四化的興起，對于MCU的需求會進一步增長。
與此同時，在汽車向智能化演進的過程中，MCU的市場需求量急劇增長，車規級M C U 單值也呈倍數級增長。國際知名分析機構IC Insights預測，未來MCU出貨量將持續上升，車規級MCU市場將在2020年接近460億元，2025年將達700億元，單位出貨量將以11.1％復合增長率增長。
而集合整個汽車半導體市場，據搜狐網發布的《汽車半導體的歷史性機遇解讀》隨著自動化和電氣化使車載電子產品的需求成倍增長，我們估計汽車半導體市場將會翻兩番，在未來20年達到2000多億美元。汽車半導體市場可能會在2040年達到2000億美元。
由此可見，巨大的汽車半導體市場，對于本身為汽車制造企業，以及新能源汽車制造企業的比亞迪而言，其半導體公司早在十五年前就開始耕耘，可謂覓得先機，更是摸準了汽車行業的發展趨勢。
近日，國家發布的《十四規劃建議》提及，要發展戰略性新興產業，加快壯大新一代信息技術、生物技術、新能源、新材料、高端裝備、新能源汽車、綠色環保以及航空航天、海洋裝備等產業。可見，比亞迪在耕耘新能源汽車上與國家戰略發展高度契合，并且，通過半導體技應用到新能源汽車、智能汽車，比亞迪半導體更是牢牢把握發展趨勢。
有市場分析人士認為，前瞻性的布局為比亞迪汽車在創新、成本、供貨安全等方面搶占了先機，遠遠領先于國內其它品牌。未來幾年，新能源的發展，對IGBT的需求仍會呈爆發性增長，對比亞迪半導體等有準備的企業來說，強勁的市場需求將是極大的利好。
十五年半導體耕耘“出鞘”兩大利器 ：核“芯”車用MCU 、車規級IGBT
公開資料顯示，比亞迪半導體有限公司前身為深圳比亞迪微電子有限公司，成立于2004年。目前，比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。
如果從2005年組建團隊算起，比亞迪半導體已默默耕耘十五年之久，目前包括車用MCU、車規級IGBT已在國內占據了一定市場地位。
據了解，作為電動車“CPU”的車規級IGBT核心技術是比亞迪半導體的核心業務，該技術長期以來都由國外企業占據主導地位。比亞迪半導體經過十余年的研發積累和新能源汽車的規模化應用，已成長為中國最大的IDM車規級IGBT廠商，并開創了新能源汽車IGBT國產替代的先河，累計裝車量穩居國內廠商第一，產品覆蓋乘用車領域與商用車領域，和當前市場主流產品相比，電流輸出能力高15%、綜合損耗降低約20%、溫度循環壽命提高約10倍，成功打破了國際巨頭在車規級IGBT領域的壟斷。
（圖注：比亞迪半導體車規級MCU累計裝車超500萬顆）
比較有代表性的事件曾記載了這些突破。2009年9月，比亞迪半導體自研的IGBT 1.0芯片成功通過中國電器工業協會電力電子分會組織的科技成果鑒定，標志著中國在IGBT芯片技術上實現零的突破，打破了國際巨頭的技術壟斷。2012年，IGBT 2.0芯片問世，基于這款芯片，比亞迪成功打造出了車規級IGBT模塊。2015年，該芯片升級為2.5版本。2018年，比亞迪半導體成功研發出全新的車規級產品IGBT 4.0芯片，成為車規級IGBT的標桿。和之前的產品相比，IGBT 4.0產品在電氣性能上擁有極大程度的提升，同時也提升了電動汽車的性能，從而降低電動車的功耗，增加了電動汽車的續航。
如今，比亞迪半導體IGBT芯片產量迅猛攀升，IGBT芯片晶圓的產能已經達到5萬片/月，預計明年可達到10萬片/月，一年可供應120萬輛新能源車。不僅如此，除了供國內銷售，比亞迪半導體還將發展國外市場。比亞迪半導體表示，IGBT外供比例下一步爭取超過50%，目前國內客戶為主。與此同時，比亞迪IGBT對所有車企開放。比亞迪半導體從成立之日起就立足于外部市場，充分參與外部市場競爭。
對于比亞迪半導體的功率，中國半導體行業協會IC設計分會副理事長周生明曾這樣評價，他認為：“比亞迪依靠自身強大的研發實力、人才的聚集、產業鏈的配套，在汽車功率半導體領域有了非常核心的突破，這個突破不是今天想、明天投入就能實現的，是積累了十多年的技術、人才和產業鏈才能實現的。”
另外，作為發展新能源汽車的核“芯”技術，即MCU，經過多年耕耘，比亞迪半導體在這塊也已經有了一定優勢。
MCU芯片作為汽車電子系統內部運算和處理的核心，是汽車從電動化向智能化深度發展的關鍵。近日，在2020全球CEO峰會上，比亞迪半導體有限公司總經理陳剛提及，電動化是車規級半導體增長的源動力，新能源汽車單車半導體價值量是傳統燃油車的2倍以上并逐年遞增；智能化為車規級半導體創造巨額市場增量，帶動了感知層、決策層、執行層等多樣化的芯片需求。
（圖注：比亞迪半導體總經理陳剛發表主題演講）
而這些預見，早已寫在比亞迪半導體過去十幾年的耕耘路上。早在2007年，比亞迪半導體就進入了MCU領域，從工業級MCU開始，堅持性能與可靠性的雙重路線，發展到現在擁有工業級通用MCU芯片、工業級三合一MCU芯片、車規級8位MCU芯片、車規級32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產品。截至目前，比亞迪半導體車規級MCU已經裝車突破500萬顆，MCU累計出貨超20億顆，實現了國產MCU在市場上的重大突破。
（圖注：比亞迪半導體MCU榮獲2020全球電子成就獎之“年度杰出產品表現獎”）
除此之外，經過十五年的半導體耕耘，除了上述兩個利器，比亞迪半導體在其他器件、應用上也結了不少果。
比亞迪半導體表示，目前，除了車規級IGBT裝車量已超200萬只，國內首款量產MCU裝車量已超100萬顆。另外，嵌入式指紋識別芯片市場占有率第一；工業級觸控MCU市場占有率第一；車用中大功率LED光源累計裝車量超100萬輛，國內汽車前裝市場占有率第一。
（圖注：比亞迪半導體32位車規級MCUBF7106AMXX產品）
兩輪融資27億元與資本力量強強聯手 未來或推動獨立上市
其實，目前國內的半導體技術與外國頂尖的半導體技術還存在一定的差距，要想快速追趕，或許聯合其他力量，會事半功倍。
今年5、6月，比亞迪半導體完成了A輪和A+輪融資，吸引了紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新等30家知名投資機構共44名投資主體，總融資金額高達27億人民幣。兩輪融資后，比亞迪半導體的估值從75億漲到300億。
有分析人士指出，可見，資本市場對此次比亞迪半導體引戰融資的反應異常火爆，彰顯了國內外資本市場對于比亞迪半導體未來高速成長的堅定信心，以及對于比亞迪半導體的行業地位、技術實力和發展前景的高度認可。與此同時，僅，兩個多月天的兩輪融資，更是突顯了比亞迪高效的執行力，強大的資本市場積累和深厚的機構投資者基礎。
對于引入外部資本力量，比亞迪半導體表示，多元屬性投資參與方的加盟，將給比亞迪半導體的發展帶來更多可能。比亞迪半導體是國內自主可控的車規級IGBT龍頭廠商，已實現大規模量產和整車應用，打破了國際壟斷，行業地位和產業優勢突出，今后也將依托比亞迪半導體在車規級半導體領域的深厚積累及應用優勢，逐步實現其他車規級核心半導體（如車規級MCU、CIS、LED等）的國產替代。未來，各投資方旗下豐富的資源將更好地助力比亞迪半導體的發展。
除了兩輪融資外，未來比亞迪半導體或將獨立上市。今年4月15日，比亞迪披露《關于全資子公司重組并擬引入戰略投資者的公告》提及，比亞迪半導體將充分利用資本市場融資平臺，積極尋求于適當時機獨立上市，建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制，激發公司活力，助力業務不斷做大做強。
“如果獨立上市，將有助于比亞迪半導體實現產業鏈上下游進一步拓展，豐富第三方客戶資源；多渠道實現產能擴張，加速業務發展。比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展”
“未來，比亞迪半導體致力于成長為國內頂級、國際領先的車規級半導體整體解決方案提供商。同時，比亞迪半導體作為比亞迪子公司獨立市場化的開局之作，將為集團未來推進開展其他業務板塊的獨立市場化樹立標桿”，比亞迪半導體表示。
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