據臺灣經濟日報，業內人士透露，2023年Q1晶圓代工成熟制程價格降幅最高超10%，此次降價，不僅愿意降價的廠商增加，更改變此前僅特殊節點價格松動態勢，有朝全面性降價發展的狀況。不過芯片市場仍有高庫存待消化，即便報價下調，仍無法拉高IC設計廠增加投片量的意愿，導致晶圓代工成熟制程呈現產能利用率與報價雙雙下跌，明年首季會有晶圓代工廠成熟制程產能利用率下降至五成、甚至陷入部分產品線虧損。
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