智通財經APP獲悉，韓國芯片庫存出現自2014年以來的最大規模同比降幅，凸顯出隨著全球企業加快購買開發人工智能技術所需的核心基礎設備——芯片，尤其是貢獻韓國GDP近15%的兩大存儲巨頭三星與SK海力士所生產的存儲芯片需求，正以遠快于供應的速度激增。
根據韓國國家統計局周五公布的數據，4月份韓國芯片庫存同比驟降33.7%，為2014年底以來的最大降幅，很大程度上反映韓國芯片出口規模激增。這也標志著芯片庫存連續四個月呈現下降，與此同時，韓國芯片出口規模持續回升。隨著人工智能技術發展迭代，全球企業對存儲芯片需求激增。SK海力士已成為英偉達核心的HBM供應商，三星也在力爭加入這一行列。
芯片儲備縮減反映出口增長加快——對韓國芯片的需求帶動了整體出口的上升趨勢
另外，統計局數據還顯示，4月份韓國芯片產量大幅增長22.3%，但是低于3月份的30.2%。韓國工廠出貨量則增長18.6%，小幅高于3月份的16.4%。
全球存儲芯片的供應規模，大部分掌握在韓國人手中
韓國是世界上最大的兩家存儲芯片生產商的所在地，其中，全球HBM霸主SK海力士已經成為英偉達最核心的HBM供應商，英偉達H100 AI GPU所搭載的正是SK海力士生產的HBM存儲系統。此外，英偉達H200 AI GPU以及最新款基于Blackwell架構的AI GPU的HBM存儲也將搭載SK海力士所生產的最新一代HBM存儲系統——HBM3E，另一大HBM3E供應商則是來自美國的存儲巨頭美光科技(MU.US)。
另一大來自韓國的存儲巨頭三星，則是全球最大規模的DRAM與NAND存儲芯片供應商，并且近期也在力爭成為英偉達HBM以及更新一代的HBM3E供應商之一。三星在DDR系列存儲芯片領域(如DDR4、DDR5)，市場份額遙遙領先于其他存儲芯片制造商，不同于HBM大規模應用于AI數據中心，DDR系列存儲主要用于PC系統的主存儲器，提供足夠的內存容量和帶寬，支持多任務處理和消費電子端數據集的處理，LPDDR(Low Power DDR)系列則應用于智能手機端。
在當前存儲領域最為火熱的HBM市場方面，截至2022年，三大原廠HBM市占率分別為SK海力士50%、三星電子約40%、美光約10%，由于SK海力士在HBM領域最早發力，早在2016年已涉足這一領域，因此占據著絕大多數市場份額。有業內人士表示，2023年SK海力士HBM市場份額分布將在55%左右，位列絕對主導地位。
2023年席卷全球企業的AI熱潮已帶動AI服務器需求激增，戴爾科技(Dell)以及超微電腦(Supermicro, SMCI)等全球頂級服務器制造商在其AI服務器中通常使用三星DDR系列以及SSD用于系統的服務器主存儲體系，而SK海力士HBM存儲系統則與英偉達AI GPU全面綁定在一起使用。
從芯片出口的主要類型來看，韓國芯片出口主要集中在DRAM與NAND存儲芯片，不過HBM這一DRAM細分領域占據的份額不斷提高，其次則是模擬/混合信號IC、CMOS影像傳感器、顯示驅動IC、電源管理IC等，但是占據的出口比例較低。
在2013-2015年全球存儲芯片的繁榮時期，庫存在大約一年半的時間里沒有出現任何增加跡象。在2016-2017年的增長周期中，庫存則下降持續了近一年。
韓國央行的一份研究報告顯示，隨著“人工智能熱潮”以類似于2016年云端服務器擴張的方式大幅推動芯片需求，最新一輪芯片需求復蘇浪潮預計將至少持續到明年上半年。全球頂級金融機構野村近日發布報告稱，隨著周期性技術復蘇擴大到其他消費電子終端市場，將支持整個芯片行業進入下一輪的景氣度上升周期，預計將從今年下半年全面持續到2025年。
兩大存儲巨頭撐起韓國經濟
芯片行業，尤其是三星與SK海力士所撐起的存儲芯片行業，可謂是韓國經濟的“核心支柱”，帶動了對韓國先進設備和工業建設項目的投資規模。統計數據顯示，今年第一季度，韓國芯片出口同比增幅超過兩位數，推動韓國經濟環比增長1.3%，遠高于經濟學家普遍預期的0.6%。
美國半導體行業協會 (SIA) 近日公布的數據顯示，2024 年第一季度全球半導體銷售額總計 1377億美元，較2023年第一季度大幅增長15.2%。關于2024年半導體行業銷售額預期，SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 在數據報告預計2024 年整體銷售額將相比于2023年實現兩位數級別增幅。
因此，韓國央行在上周大幅上調了2024年的韓國經濟增長預測，反映出經濟表現有望大幅好于預期，同時維持政策利率不變，以抑制通脹壓力。不過，韓國央行并沒有上調今年的通脹預期。
韓國政府計劃于周六公布最新的出口統計數據。經濟學家們普遍預計，在存儲芯片需求激增的趨勢之下，5月份的韓國出口規模可能較上年同期增長15.4%，小幅高于4月份的13.8%。
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