從智能家電的便捷操控,到工業控制的精準高效;從計算機的強大運算,到消費電子的豐富多彩;從汽車電子的智能駕駛,到通訊領域的即時互聯,每一個環節都離不開電子制造業的有力支撐。而在電子制造業這個龐大而精密的鏈條中,基礎材料的創新突破無疑是推動產業鏈升級的重要力量。同宇新材料(廣東)股份有限公司(以下簡稱“同宇新材”)是一家專注于電子樹脂研發、生產和銷售的科技型企業,自成立以來,始終堅守初心,致力于在電子樹脂這一細分領域深耕細作,為電子制造業的發展貢獻力量。
同宇新材產品主要包括MDI改性環氧樹脂、DOPO改性環氧樹脂、高溴環氧樹脂、BPA型酚醛環氧樹脂、含磷酚醛樹脂固化劑等系列,主要應用于覆銅板生產,為現代電子產品的制造提供重要的基礎材料支持。
電子樹脂作為制作覆銅板的三大原材料之一(樹脂、增強材料和銅箔),對覆銅板性能存在至關重要的影響,覆銅板是加工印制電路板(PCB)的基礎材料,印制電路板是電子元器件的支撐體也是電氣鏈接的載體。電子樹脂、覆銅板和印制電路板,已然成為現代電子產品中不可或缺的重要組成部件,最終被廣泛應用于智能家電、工業控制、計算機、消費電子、汽車電子、通訊等各個行業。目前,先進制造國家皆將電子信息行業列入戰略性重點發展行業,電子樹脂作為重要基礎材料之一,其開發及應用技術對產業發展起著關鍵性作用。
同宇新材是高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業、廣東省制造業單項冠軍示范企業,公司產品所屬領域屬于《高新技術企業認定管理辦法》中所認定“國家重點支持的高新技術領域”中的“新材料-精細和專用化學品-電子化學品制備及應用技術”。自成立以來,同宇新材始終秉承“不斷創新、持續改進、為客戶提供最優性價比的產品和服務”的經營理念,高度重視技術創新、工藝改進與品質保障,與建滔集團、生益科技、南亞新材、華正新材、超聲電子、金寶電子等覆銅板知名企業建立了長期良好的合作關系。
隨著5G通信技術的全面普及和新能源汽車產業的蓬勃發展,高性能覆銅板的需求也將持續增長,這也為同宇新材帶來更加廣闊的發展空間。同宇新材通過不斷加大在技術研發和工藝改進方面的投入,進一步提升產品的性能和質量,滿足市場不斷變化的需求。
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