近日，中國芯片產業又傳出一個好消息。工信部新聞發言人田玉龍表示，芯片產業發展面臨機遇，也面臨挑戰，需要在全球范圍內加強合作，共同打造芯片產業鏈，使它更加健康可持續發展。中國政府在國家層面上將給予大力扶持。
在政策的推動下，隨著技術的積累，我國產業鏈無論在設備、材料亦或是晶圓制造領域都有了長足的進步。
此前國務院發布的相關數據顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%，而2019年我國芯片自給率為30%左右。
我國芯片制造水平明顯提升
芯片是信息社會的基石。去年至今，芯片需求迅速擴大，我國芯片供給能力備受關注。
工信部總工程師田玉龍說，我國集成電路產品規模不斷增長，技術創新取得突破。目前，制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料等都有明顯提升。據測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，平均增長率達20%，為同期全球產業增速的3倍。
天眼查專業版數據顯示，2015年以來，芯片相關企業注冊量整體呈上升趨勢。目前，我國約有26.5萬家芯片相關企業。
田玉龍說，我國高度重視集成電路產業，全面優化完善高質量發展芯片和集成電路產業的有關政策。“數字經濟的快速發展為芯片產業提供廣闊的市場。”他說，我國將加強全球范圍合作，共同打造芯片產業鏈，推動芯片產業健康可持續發展。
技術創新上也不斷取得突破。“目前制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有明顯大幅提升。企業實力穩定提高，在設計、制造、封測等產業鏈上也涌現出一批新的龍頭企業。”田玉龍說。
田玉龍介紹，總的來看，促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的政策主要有幾項措施：一是加大企業減稅力度。對于集成電路企業自獲利年度開始減免企業所得稅，這些政策對企業發展給予了很大的推動力。二是在基礎方面進一步加強提升。芯片涉及基礎問題比較多，有材料、工藝、設備，涉及比較長的產業鏈。只有把基礎打扎實了，芯片產業才能不斷創新和發展。另外，集成電路產業本身也需要很好的生態環境，搭建平臺，能夠在產業鏈上形成互補、互相支撐的過程，所以搭建平臺、優化生態是非常關鍵的。芯片產業發展全靠應用引導，所以在汽車、工業、醫療、教育，特別是疫情以來線上經濟、數字經濟的快速發展，為芯片產業發展提供了非常廣闊的市場。芯片產業是一個全球性產業鏈，要加大合作。
此前國務院發布的相關數據顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%，而2019年我國芯片自給率為30%左右。
中芯國際14納米產品穩產有望
有消息稱，為中芯國際提供高制程工藝部分產品所需設備的美國設備商，已獲得美部分許可證。據悉，該批次與中芯國際部分成熟制程工藝設備供應商為同次獲批，可為中芯國際提供成熟工藝用的半導體設備。目前，中芯國際對此事并未作出回應。
3月1日，美國相關部門日前已批準美領先設備廠商，對中芯國際供應14納米及以上晶圓首次設備的供應許可，包括此前中芯國際一直申請但未通過的用于14納米晶圓外延生長的關鍵設備。而對于10納米及以下工藝技術設備的出口許可則暫無進展。
雖然美國對于中國在10納米以下芯片工藝制程設備依舊不予出口，但是此次美方對中國芯片制程工藝的獲批對中芯國際乃至整個國內半導體產業來說仍是一個利好消息。
此次供貨許可證如能順利獲批，意味著中芯國際的經營和業績有望恢復到此前水平，也意味著中芯國際和美國相關部門的溝通與合作重新建立，讓中芯國際和美國企業未來的進一步合作出現新的可能性。
半導體產業鏈國產化取得突破
另一方面，就產業鏈來說，此次中芯國際拿到許可證的事件，意味著國內晶圓廠存儲廠未來的擴產可見度及確定性進一步提升，繼續看好晶圓廠存儲廠產業鏈設備材料的遠期發展機會。
值得一提的是，近年來，國家政策層面反復提及加快攻克半導體先進制程等“卡脖子”技術，其國產化訴求愈發強烈。在政策的推動下，隨著技術的積累，我國產業鏈無論在設備、材料亦或是晶圓制造領域都有了長足的進步。
設備方面，北方華創(002371,股吧)可用于14納米制程的硅刻蝕機已進入生產線驗證；中微公司(688012,股吧)16納米刻蝕機已實現商業化量產，7-10納米刻蝕機已達世界先進水平；屹唐半導體去膠和快速退火產品市占率全球第二；上海微電子光刻機應用水平為90納米，預計2022年可交付28納米浸沒式DUV光刻機。
材料方面，安集科技(688019,股吧)TSV拋光液處于行業領先水平，在14納米節點已實現小規模量產；滬硅產業12英寸硅片已獲客戶認證產品規格超50種，8英寸及以下硅片已通過認證的產品規格超550種，產品得到臺積電、中芯國際、華潤微等眾多芯片制造企業的認可。
晶圓制造方面，中芯國際為縮短與全球最先進制程的差距，不斷加大先進制程研發投入，相繼完成了28納米HKC+工藝及第一代14納米FinFET工藝的研發并實現量產，第二代FinFET工藝的研發也在穩健進行中并進入客戶導入階段。
同時，利用公司先進的FinFET技術在晶圓上所制成的芯片已被廣泛應用于智能手機、平板電腦、機頂盒等領域，公司研發費用率高于可比上市公司約12pct。預計高端手機AP/SOC、基帶芯片、CPU、GPU、礦機ASIC等下游需求的逐步上升將為先進制程差距的進一步縮小提供更強大的動力。
綜合
最新評論