同宇新材：以技術深耕電子樹脂，助力產業升級前行

在電子信息產業飛速發展的當下,電子樹脂作為覆銅板及印制電路板生產的核心基材,已成為推動產業技術革新的關鍵力量。同宇新材料(廣東)股份有限公司(以下簡稱“同宇新材”)憑借其深厚的研發實力、豐富的生產經驗以及對市場的敏銳洞察,在電子樹脂領域穩步前行。

同宇新材深耕電子樹脂的研發、生產和銷售多年,尤其在產品的應用及生產領域積累了大量技術和實踐經驗。當前,同宇新材具備5個細分產品品類、多個細分規格產品同時生產的高效率生產能力,為中高端覆銅板行業提供樹脂系統化解決方案。

近年來,隨著國家一系列鼓勵電子信息產業發展的政策相繼出臺,電子樹脂作為產業升級的重要材料,迎來了新的發展契機。例如,在2025年初的國家發改委“中國經濟高質量發展成效”系列發布會上,電子信息領域等關鍵產業被明確列為“兩新”政策的重點支持對象。這一政策導向不僅為電子樹脂行業注入新的活力,也為同宇新材等企業提供了更為廣闊的發展空間。

目前,同宇新材已與建滔集團、生益科技、南亞新材、華正新材、金寶電子、超聲電子等全球覆銅板行業知名廠商建立了長期穩定的合作關系。這些合作不僅鞏固了同宇新材在電子樹脂領域的市場地位,也為其未來的發展奠定了堅實的基礎。

5G通信、消費電子以及汽車電子等電子信息產業終端市場的持續升級與需求推動,以及國家提振消費、擴大內需的政策為電子樹脂行業帶來了更多的發展機遇。在這一背景下,同宇新材通過不斷深耕電子樹脂領域,提升自身的核心競爭力,為行業發展貢獻力量。

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